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金融界2024年12月5日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日立动力有限公司请求一项名为“具有压力体系的半导体开关设备”的专利，揭露号 CN 119069439 A ，请求日期为2024年5月。
专利摘要显现，本揭露触及一种具有压力体系的半导体开关设备。一种半导体开关设备(1)包含栅环(5)和用于触摸栅环(5)的栅极连接器元件(6)而且包含压力体系(7)，该压力体系用于将栅极连接器元件(6) 压到栅环(5)上压力体系(7)包含绝缘环(11)和在绝缘环(11)上星期向安置的多个弹性梁(12)，其间，绝缘环(11)包含用于支撑弹性梁(12)的端部(14，15)的多个支撑部(16，17)。
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