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中证报中证网讯(记者张兴隆)3月13日，欧冶半导体宣告，公司已成功完结数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远本钱及聚合本钱一起出资。
欧冶半导体表明，这是继上一年11月份B1轮融资后，欧冶半导体近期完结的新一轮融资。在本轮融资中，国投招商、招商致远本钱和聚合本钱等老股东纷繁加持，充分体现了对公司战略价值的坚定信心和未来商场开展的潜力的高度认可。
作为轿车智能化渠道级AI SoC芯片及解决方案商，欧冶半导体聚集轿车产业向第三代E/E架构演进的中心需求，推进智能化技能在各个有用场景落地，助力车企为广阔购买的人打造全车智能化体会。
欧冶半导体称，欧冶半导体旗下系列芯片产品掩盖智能轿车端侧智能部件、智能区域处理器(ZCU)和智能驾驭中心核算单元的芯片需求，一起具有业界抢先的智能算法，和灵敏分层交给的软件及解决方案，下降客户新产品和新特性的开发本钱，缩短上车时刻。现在，在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等轿车智能化场景商场，欧冶半导体已构成技能及商场身先士卒的优势，连续与数十家Tier1(车厂一级供货商)协作伙伴完成客户导入和技能授权协作，多款车型取得定点。
欧冶半导体表明，本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的立异研制、使用场景规模化商业落地等环节，加快推进产品规模化使用及轿车产业智能化晋级。
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