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金融界2024年9月30日音讯，国家知识产权局信息数据显现，昆山双桥传感器测控技能有限公司请求一项名为“一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器及其制造的进程”的专利，公开号 CN 118706313 A，请求日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显现，本发明公开了一种压力芯片悬浮封装的双余度压力传感器，包含波纹膜片(1)、基座金属本体(2)、充油孔(3)、压环(5)、硅油(6)、金丝(7)、榜首压力芯片(9‑1) 、第二压力芯片(9‑2)、玻璃绝缘体(10)、榜首组可伐合金引脚(11‑1)和第二组可伐合金引脚(11‑2)；本发明能够简略、低成本的防止迟滞和重复性问题。
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